Ao "Moszkva rádiótelep" ütem "

előző ◈ a következő

Ao

A Technopark egy ingatlan komplexum, amelyben tudományos kutatóintézetek, ipari létesítmények, üzleti központok, kiállítási területek, oktatási intézmények, valamint szolgáltatási létesítmények egyesülnek: közlekedési eszközök, hozzáférési utak, lakótelepek, biztonság. A Technológiai Parkok Nemzetközi Szövetsége definícióját az innovatív infrastruktúra tárgyává teszi.

Az egyesület szerint a technopark olyan szakemberek által irányított szervezet, amelynek fő célja az innovatív kultúra, valamint az innovatív üzleti és tudományos szervezetek versenyképességének előmozdítása révén növelni a helyi közösség jólétét. E célok elérése érdekében a technopark serkenti és kezeli a tudás és technológia áramlását az egyetemek, kutatóintézetek, vállalatok és piacok között. Leegyszerűsíti az innovatív vállalatok létrehozását és növekedését olyan inkubációs folyamatok és folyamatok segítségével, amelyek az új vállalatok eltávolítását a meglévő (spin-off) folyamatoktól teszik függővé. A kiváló minőségű területeken kívül a Technopark egyéb szolgáltatásokat is kínál.

A központ lehetőségei

Többrétegű áramköri lapok és mikroszalag szerkezetek gyártása:
A Rádióelektronikai Technológiai Központ (CRET) fő tevékenysége a nagy sűrűségű, többrétegű nyomtatott áramköri lapok és mikroszalag szerkezetek fejlesztése és gyártása hővezető bázisokon, az alábbi műszaki jellemzőkkel:

  • szubsztrátum anyaga: alumínium-nitrid (AlN), fém-dielektromos szubsztrátok (dielektromos bevonatú Al) 100x100x0,5 mm-ig; VK-100-1 (polycor) és CT-50-1 (sitall) 60x48x0,5 mm nagyságú;
  • rétegek száma: legfeljebb 8 db;
  • vezetőképes rétegek: Cr (V, Ti) -Cu-Ni teljes vastagsága 20 μm-ig (az első réteg - 100 μm-ig), ahol: - Cr, V, Ti - adhéziós rétegek, Cu vezetőképes réteg, Ni védő réteg;
  • dielektromos rétegek: legfeljebb 25 μm vastagságú polimer anyagok;
  • topológiai szabványok: nem rosszabb, mint 10 mikron.

Lehetőség van az aljzat "testének" ("belső" szerkesztési technológia) beágyazott alkatrészeinek előállítására.

Ao

Ao

Kétrétegű áramköri kártya
alumínium-nitrid szubsztráton

Rugalmas kétrétegű kommutációs táblák
fém-dielektromos hordozókon

Precíziós lézeres kezelés:

  • feldolgozott anyagok: fémfóliák és ötvözetek (precíziós ötvözetek: 47HXR, 28KK, 38 NKD, stb.) vastagsága legfeljebb 0,05 mm (50 μm); poliimid filmek és más polimerek 0,05 mm vastagságig (50 μm)
  • a munkadarab maximális mérete 100x100 mm;
  • a kör alakú lyuk minimális mérete 40 μm; négyzet - 40x40 mikron;
  • a minimális vonalszélesség 40 μm;
  • az elemek helymeghatározásának pontossága - nem kevesebb, mint 5 mikron.
  • feldolgozott anyagok: VC-100-1 (polycor), CT-50-1 (sitall), alumínium-nitrid (AlN), alumínium és ötvözetei, rozsdamentes acél és más fémek és ötvözetek, legfeljebb 1 mm vastagságúak;
  • a munkadarab maximális mérete 100x100 mm;
  • a kör alakú furat minimális mérete 100 μm; négyzet - 150h150 mikron.

Fém és ellenálló filmek porlasztása:

  • szubsztrátum anyagok: VC-100-1 (polycor), С-50-1 (sitall), szerves üveg és műanyagok; alumínium, alumínium-nitrid (AlN) alapú fém-dielektromos alapanyagok 100x100x1 mm-ig;
  • Bevonóanyagok: Ti, Cr, V, Al, Cu, Ni és többrétegű szerkezetek: Cr-Cu-Cr; Ti-Cu-Ni, Cr-Cu-Ni, V-Cu-Ni;
  • Rezisztív fólia anyagok: РС-3710.

A polimer anyagok plazma-kémiai maratása:

  • feldolgozott anyagok: legfeljebb 75 mikron vastagságú poliimidek; poli-para-xililén (parilén) legfeljebb 25 μm vastagságú;
  • maszkolás: precíziós ötvözetekkel ellátott maszkok mechanikus bilincsekkel; vékonyfilm maszkok;
  • a legkisebb lyukméretek 20x20 μm (25 μm vastagságú poliimidek esetében);
  • a furatok méretének eltérése a névleges értéktől: legfeljebb 2%.

Fémek galvanikus lerakódása:

  • a szubsztrátum maximális mérete - 100x100 mm;
  • a lerakott film vastagsága: réz (Cu) - legfeljebb 100 mikron; nikkel (Ni) - legfeljebb 10 mikron.

Poli-para-xililén (parilén) bevonása:

  • célzott bevonat - nedvességvédelem;
  • bevonat vastagsága - legfeljebb 25 μm;
  • a termékek maximális mérete: 200x200 mm.

A nyomtatott áramköri lapok szemrevételezéses vizsgálata:

  • a nyomtatott áramköri kártya maximális mérete: 178h178 mm;
  • a mikroszkóp maximális nagyítása 500x.
előző ◈ a következő