Computerra light peak Hello vagy viszlát
Az Intel képviselői bejelentették, hogy az adatátvivő Light Peak új hibrid optikai technológiája készen áll a soros eszközökbe történő bevezetésre.
Az Intel szerint a jövőbeli verziókban az optikai kábelek fogják használni az adatátvitelhez, amint az eredetileg tervezett. Az ilyen vezetékek adatcserét biztosítanak 10 gigabit sebességgel másodpercenként, legfeljebb 100 méteres távolságig. Porlmutter visszautasította, hogy megvitassák a sajátosságait az első generációs Fény Peak, valamint a konkurens interfész USB 3.0, de kijelentette, hogy még a „réz” opció „meglepően gyors”. Az Intel elvárja, hogy az olcsóbb kábelek felgyorsítják a rendszer bevezetését.
A Light Peak-et az Intel az Apple és a Sony támogatásával fejlesztette ki, és elsősorban az optikai kábellel történő adatátvitelt vállalta. Ezért van a mai rézvezetők használatával kapcsolatos mai kijelentések rendkívül furcsa. Korábban azt tervezték, hogy ebben a buszban "réz" használható kizárólag az erőátvitelhez. Az igényelt sebesség 10 Gbit / s, ami azt jelenti, hogy a teljes hosszúságú film Blu-ray formátumban kevesebb, mint 30 másodperc alatt elküldhető. Egy optikai vezető átmérője mindössze 125 mikron, ami hasonló az emberi szőr vastagságához (40-110 mikron).
Fény Peak rendszer áll egy vezérlő chip, optikai modellek villamos energiát alakítja át fénnyé impulzusok és fordítva segítségével lézerek és napelemek, valamint üvegszálas vezetékeket. Azonban az első generációs Light Peak generáció szokásos rézkábelt használ rost helyett. Megtakarítja-e az előnyöket az új generációs interfészekkel szemben?
A "kezdeti" 10 Gbps 20-szor gyorsabb, mint az USB 2.0, kétszer olyan gyors, mint az USB 3.0, háromszor gyorsabb, mint a SATA és tízszeres Gigabit Ethernet. Továbbá a jövőben a fénycsúcs kapacitása nagyságrend szerint növekedni fog - akár 100 Gbit / s-ig.
Ugyanakkor az Intel aktívan fejleszti a szilikon fotonikus alapú száloptikai felületet - a Silicon Photonics Link. Ellentétben Fény Peak, orientált a végfelhasználó és rendelkezik egy hozzáférhető alkatrész platform az egyes komponensek, Silicon fotonika Link - egy rendszerben való magas szintű integráció és jelentősen nagyobb sávszélességet.
Talán itt találja azt a nyomot, hogy az Intel hirtelen rézcserét választott a Light Peak-ban és támogatta az USB 3.0-at a következő generációs chipsetekben. Van olyan feltételezés, hogy a vállalat irányítását csak úgy érezte, hogy nem megfelelő a túl drága, hogy dolgozzon ki egy száloptikai szilícium felületen, ha vannak sokkal olcsóbb és használt „réz” alternatív operációs sebességgel közel, ha nem, akkor legalább az ugyanabban a sorrendben.
Sokkal több van értelme a Silicon Photonics Link hibrid rendszer javításában, az összetevők sokkal magasabb fokú integrálásával és nagyságrendekkel nagyobb elméleti teljesítmény mellett. Hozzáteszi, hogy az Intel partnerek között nincs sok lelkesedés a Fénycsúcsra, és maga a vállalat nem látszik ennek a technológianak az aktív támogatásában. Tehát nagyon jó okkal feltételezhető, hogy ez az, ahol az "olcsó" hibrid univerzális felület története csendesen véget ér.