Személyes blog - gigabájt a 4 generációs ultra-tartós ™ technológia, a dns szakértői klub
Ismerje meg a 4 generációs Ultra Durable ™ technológiát, amely alapján a GIGABYTE 7-es sorozatú alaplapok készültek.
Vállalat GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd., az alaplapok, a 3D grafikus gyorsítók és az asztali számítógépek kulcsfontosságú elemeinek vezető gyártója, bemutatja az Ultra Durable ™ 4 technológiát, amely alapján új 7 soros lapokat gyártanak. Ez a technológia megbízhatóan védi a termékeket olyan kedvezőtlen tényezőktől, mint a páratartalom, az elektrosztatikus kisülési ellenállás, a hirtelen feszültségesések és a magas üzemi hőmérséklet.
GIGABYTE Ultra Durable ™ 4 technológia
A GIGABYTE alaplapok alapuló Ultra Durable ™ 4 technológia a széles körű kizárólagos jellemzője, hogy teljesen kiküszöböli a kockázatot jellemző a szerelés és az azt követő működését a problémákat, hogy biztosan értékelni a cég gyártói soros PC és a végfelhasználók, akik inkább az önálló össze a számítógéppel.
PCB 2X réz
Az Ultra Durable ™ 4 technológia egyik megkülönböztető jellemzője a teljesítmény és a földelő áramkörök rézrétegének vastagsága kétszerese a hagyományos alaplapokhoz képest. Ez hatékonyan eltávolítja a hőt a legforróbb területekről (például a CPU-zónáról) a lemez teljes felületén történő elosztásával. Az Ultra Durable ™ 4 technológiának köszönhetően az impedancia (impedancia) felére csökken, ami lehetővé teszi az energiatakarékosabb és az üzemi hőmérséklet még alacsonyabb csökkentését. Ráadásul a dupla vastagságú rézrétegek a leginkább pozitív hatással vannak a jel minőségére és kiküszöbölik az elektromos interferenciát, ezáltal biztosítva a rendszer legjobb stabilitását, és új lehetőségeket biztosítanak a túlhúzó rajongók számára.
Elektrosztatikus védelem
A GIGABYTE Ultra Durable ™ 4 Classic alaplapok kiváló minőségű mikrochipeket használnak magasabb ESD-vel (elektrosztatikus kisülési ellenállás) a hagyományos összetevőkhöz képest. A GIGABYTE Ultra Durable ™ 4 Classic alaplapokon vannak olyan chipek, amelyek ESD-ellenállása 3-nál több, mint a hagyományos mikroáramköröknél. Ez lehetővé teszi a kulcskomponensek, az alaplap és a számítógép egészének megbízható védelmét a statikus elektromosság által okozott lehetséges károktól. Ez komoly fenyegetést jelent a modern PC-k számára.
Feszültségcsökkenés elleni védelem
Ha bármilyen okból kifolyólag az áramellátás megszűnik, a GIGABYTE Ultra Durable 4 alaplapokon alapuló számítógépek megfelelő módon megbirkózhatnak ezzel a problémával. Minden GIGABYTE Ultra Durable ™ 4 Classic kártya szabadalmaztatott DualBIOS ™ technológiát kínál, amely a legjobb BIOS-védelmet nyújtja. Áramkimaradás esetén a biztonsági chip képes automatikusan visszaállítani a fő BIOS-t.
A GIGABYTE Ultra Durable ™ 4 Classic alaplapokon különleges chipek vannak, amelyek megbízhatóan megvédik a terméket és a PC-t egészben bármilyen feszültségcsepptől. Ezért egy ilyen számítógép sikeresen megbirkózik az instabil tápegységek okozta ütközésekkel.
A magas hőmérséklet elleni védelem
A GIGABYTE Ultra Durable ™ 4 Classic alaplapok kiváló minőségű alkatrészbázissal rendelkeznek, amely szélsőséges körülmények között képes ellenállni a magasabb hőmérsékleteknek, miközben védi a számítógépet a túlmelegedéstől. Az Ultra Durable ™ 4 Classic sorozat összes termékére telepített szilárd kondenzátorok lehetővé teszik az üzemi hőmérséklet csökkentését, ennek következtében a magas hőmérsékletű körülmények között működő számítógép megbízhatósága nő. Az alacsony RDS (on) térhatású tranzisztorok, amelyek csökkentett csatornaellenállással rendelkeznek a normál tranzisztorokhoz képest, szintén segítenek a működési hőmérséklet jelentős csökkentésében.
Így ezeknek az összetevőknek köszönhetően a PC teljes élettartama alatt stabil.
Ultra Durable ™ 4 technológián alapuló modellek
Alaplapok alapuló lapkakészlet Intel® 7-sorozat: G1.Sniper 3, GA-Z77X-UD5H, GA-Z77X-UD5H WIFI, GA-Z77X-UD3H
GA-Z77X-UD3H WIFI, G1.Sniper M3
Ultra Durable ™ 4 Classic technológián alapuló modellek
Alaplapok alapuló lapkakészlet Intel® 7-sorozat: GA-Z77H-D3H, GA-Z77MH-D3H, GA-Z77-D3H, GA-Z77-DS3H, GA-Z77P-D3, GA-Z77M-D3H, GA-H77- D3H, GA-H77-DS3H, GA-H77M-D3H, GA-P75-D3, GA-B75-D3V, GA-B75M-D3H, GA-B75M-D3V
A modellek és specifikációik neve változhat a felhasználók előzetes értesítése nélkül.
2. A 2X Réz áramköri kártya egy hasznos funkció, plusz.
1. Továbbá, nyílt következtetések mikruh és más elemek még mindig nem védett a víz, így az előnyök általában nulla. Ez az, amikor a táblák teljesen fel vannak töltve összetett, akkor beszélhetünk vízvédelmi, de akkor a táblák nem javíthatók
2. Ez a funkció továbbra is elérhető az UD3-mal, ezért nem egyértelmű, hogy kétszer nagyobbak-e, vagy ugyanazt a dolgot megnyomják. Bár most már a mirigy hőmérséklete csökken, és csökken a hőkibocsátás, az energiafogyasztás és a technológiai folyamat pontosságának növelése, a rézréteg vastagsága nem növeli hamarosan a jelentést
Itt vagyok egy 939-es csatlakozóval, mint a fronton a Z77-en, ami hűvös lesz