Elrendezése az elektronikus alkatrészek - alkatrészek, nyomtatott áramköri
Az elrendezés elektronikus elemei a modern módszerek
Elrendezése az elektronikus alkatrészek - bárki, aki kihívást jelent cseréje a hibás komponens a nyomtatott áramköri lapon, mint általában, létrehozza a saját egyedülálló módszer a művelet végrehajtása során. A találékonyság a szerelőkkel legendás. Ez nem csak az vonja vissza a fórumon, „pók”, nem pognuv bármelyike száz az ő „láb” és megszakítását érintkező felületeket. Ennek során a folyamatos és pengék, és egy vörösen izzó Nikrómhuzal és gázégők és sok más trükköket. Az eredmény általában elérhető, de nem veszteség nélkül sajnos: túlmelegedés ház törött forma következtetéseket szakadt nyomtatott vezetékek ...
Ugyanakkor vannak olyan eszközök, amelyek lehetővé teszik, hogy cserélje komponensek percek alatt, és anélkül, hogy a romboló hatású. Ez megtehető forrasztó állomások - asztali működő készülékek különböző termoinstrumentami (forrasztópáka) lehetővé teszi, hogy vypayat telepítsen olyan összetevőt a világon. Tekintsd meg az forrasztóállomásokhoz amerikai cég PACE Inc. - a vezető gyártója a forrasztó rendszerek.
A legnépszerűbb körében javító szolgáltató központok acélüzem MW sorozat nem csak a hő-gazdálkodási, hanem tartalmaz egy beépített vákuum kompresszor rendszer. Így minden malom-CIÓ is csatlakoztatható vagy univerzális vákuum forrasztás, vagy csipesz termoekstraktor vákuumos megfogó sík elemeit.
Hogy a konkrét problémák és azok megoldásai segítségével ezeket a rendszereket.
1.Demontazh DIP ház és bármilyen más komponenst telepített a lyukak
Ezt a műveletet úgy végezzük, hogy vákuum forrasztás SX-70 a cső alakú tip. Eszköz hőelvezetést csatorna össze van kapcsolva egy forrasztó állomás, valamint a levegő közvetítésével csövet a beépített vákuumszivattyú. A hegy van szerelve egy pad a hátsó oldalán a tábla komponens. hő-gazdálkodási rendszer a beállított hőmérsékletet a hegy, ami nem teszi lehetővé azt, hogy csökken hatása alatt is a hűtőborda a többrétegű nyomtatott áramköri lap. Ennek eredményeképpen, miután 1-2 olvasztott forraszanyag körül fémezett lyukba. Ezután a kezelő megnyomja a gombot forrasztópáka hajtja a szivattyút, ami annak köszönhető, hogy a vákuum szelep azonnali növekvő vákuumot. Mivel ez a „pnevmoudara” forrasz teljesen eltávolítjuk a rekesz és a gyűjtött üvegtartályban belül a fogantyút.
Folytatva működtetni a vákuumot hoz létre hűtőlevegő áramlását a nyíláson keresztül, megakadályozva keményforrasztó pin, hogy a lyuk fala. Szabadulása után a forraszanyag az összes csapokat komponensek szabadon lekerül a tábláról.
2.Demontazh felülete chips J-alakú csap (PLCC, SIMM.)
Az elrendezés elektronikus elemeket a modern technika és a fő jellemzője felületszerelt alkatrészek az, hogy a sikeres bontás minden következtetéseket kell lezárt ugyanabban az időben. Ehhez van egy nagy számú nakonech-nick különböző formájú és méretű, amelyek a különböző alkatrészeket. Ennek fő eszköze a bontási SMT Csipesz egy TT-65. Ez lehetővé teszi, hogy szét lényegében bármilyen komponens a felületről a megfelelő tip. Az egyetlen feltétele a sikeres művelet egyidejű hővel kapcsolatot az összes terminál, amely az egyes terminál és a hegye legyen a megolvadt forrasztószer, és amelyek egy gyors hőátadást. Ehhez a munkafelület csúcsának gondosan kell ónozott forrasztható. Miután a csapot terminálok alkatrész mechanikusan megfogjuk rögzítse, és lekerül a tábláról. Az egész művelet 2-3 s, és mivel a közvetlen melegítés vannak kitéve csak komponens csapok és a ház már melegített tőlük, az alkatrész nincs ideje túlmelegedését. SEQ körülmény, hogy megkülönbözteti a jelen eszközt a gyakran használt ilyen esetekben, a szárító melegítjük olvadáspontja minden tartozik a légsugár.
3.Demontazh chipek sík végrehajtás (SOIC, PQFP, TSOP)
Vízszintes megállapításait chipek megnehezítik megragadni egy mechanikus csipesz, így más termoinstrumenty alkalmazni őket. Esetek kisméretű (legfeljebb 56 végberendezéseket) szétszerelt útján uni-Versal forrasztás SP-2A, felszerelt tip, ismétlődő többkomponensű formában. Az érintkezés után a csúcs az összes terminál keresztül a megolvadt forrasztószer tömegrészének vonzódik a csúcs miatt felületi feszültség, és könnyen eltávolítható a tábláról.
Ha a ház nagyobb (64-208 csapok), a felületi feszültség nem elegendő annak emelési. Ebben az esetben használja a TP-65 termoekstraktor. Belül a hegy rendelkezik egy balek csatlakoztatott vákuumos rendszerrel forrasztó állomás. Miután a csap terminálok komponenst eltávolítjuk a tábla egy vákuumos fogást.
Elrendezése az elektronikus alkatrészek és szétszerelés. amely különleges helyet foglal el a bontás nagyon nagy épületek (ot160 304 csapok). Nagy hőveszteség disszipáció a csúcs és a hűtőborda, nyomtatott áramköri tompított kell emelni a fűtőteljesítmény, ezért ebben az esetben alkalmazni kettős termoekstraktor DTP-80.
4.Montazh felülete chipek
Eddig vannak munkamániások, gondosan propaivayuschie mindegyik csap felületét több vezeték alkatrész. Azok, akik dolgoznak a gépek faj, végezze el ezt az egyszerű kezelhetőség SP-2A forrasztópáka egy tipp „Lemez típus”.
Bevonatú típusú úgynevezett hegyét egy mélyedés a munkavégző része, miáltal megnövelt felület és a felületi feszültség, ill. Ha egy csepp pákacsúcs kerül, akkor lehet használni számos következtetést propaivat alkatrész felületén egy mozdulattal. Mindegyik érintkező veszi a „futtatott Type” optimális mennyiségű forrasztószer, és a maradékot szívódik be a hegyét a felületi feszültség. nem hagy rövidzárlat. Ez a technika lehetővé teszi a chip forrasztani egy kis lépéssel a pólusok között (0,5 mm vagy annál kevesebb), akkor csak ki kell választani a megfelelő méretet „Lemez típus”.
Azt akarom, hogy azonnal figyelmezteti a mesteremberek törekedjünk, hogy a „Lemez típus” hagyományos réz forrasztó csúcs. PACE kezelőfejek készült meglehetősen bonyolult technológia többrétegű védőbevonat, aminek következtében arányuk időtartama néhány hónaptól több évig. Tippek, házi, kiégnek órákkal vagy akár perc munka. Az élek a mélyedések egyenetlen, és ez a „mi-nivolna” nem hajtja végre a feladatot.
5. Telepítés kerámia kondenzátorok és egyéb alkatrészek CHIP
Kis felületi elemek is telepíthető „Lemez típus” kivéve a kerámia kondenzátorok, megsemmisítik a kapcsolatot egy forró forrasztópákát. Biztonságos kerámia fűtési sebességgel szobahőmérsékletről tekinthető 5 ° C / sec. Ha az elrendezés az elektronikus elemekkel. így, hogy a fűtés végezhető simán vagy forró levegővel szállított keresztül minitermofena TJ-70 vagy termoimpulsnym csipesszel, egyébként is által gyártott PACE.
Továbbá, a forró levegő számára forrasztási komponensek CHIP megfelelő, tekintettel arra, hogy maguktól elhelyezése. Az egész művelet a következő: a megtisztított és zsírtalanított párna forraszpaszta alkalmazzák egy speciális adagoló (paszta lehet alkalmazni egy kézi adagoló, de ebben az esetben minden kapcsolat más lesz mennyiségű forrasz, amely nem mindig felel meg a műszaki követelményeknek). Az alkatrész kerül a táblára úgy, hogy elérje a kapcsolatok cseppeket forrasztó paszta. Fontos, hogy nem kell időt és energiát a pontos beállítást apró alkatrészeket. Amikor olvadó a paszta alatt fókuszált forró levegőáramban komponens maga a képest a megfelelő helyzetben, hogy a párnáknak miatt az erők a felületi feszültség. Ez a hatás többször növeli a termelékenységet, és megkönnyíti a szerelési művelet a kis felületi elemek.
Megvizsgáltuk a legjellemzőbb problémák merülnek fel, a javítási folyamat során, de a lehetőség forrasztóállomásokhoz nem korlátozódnak. Az advent az új típusú komponensek, mint például a BGA, ha van közösen felelős szerszám csere.
Forrás: Journal of "Repair and Service"