Mik a jellemzői a harmadik generációs kompyuetrov
3.6. Mik a jellemzői a harmadik generációs számítógépek?
IBM-360 számítógép.
harmadik generációs
harmadik generációs gép után kialakult 60-x év. Mivel a folyamat létrehozásának számítástechnikai berendezések folyamatosan, és részt vett számos különböző országokból származó emberek foglalkoznak a megoldást a különböző problémák, nehéz és haszontalan, hogy megpróbálja meghatározni, amikor a „generációs” kezdetét és végét. Talán a legfontosabb szempont a gépek különbség a második és harmadik generáció egy kritérium alapján a koncepció építészet.
A harmadik generációs gépek - ennek a családnak a gép egyetlen architektúra, azaz szoftver kompatibilitás. Elemként bázis általuk használt integrált áramkörök, más néven zseton.
harmadik generációs gépek fejlett operációs rendszerek. Ezek a képességek párhuzamosan futó, azaz egyidejű végrehajtása több program. Sok memória menedzsment feladatokat, eszközöket és forrásokat kezdte átvenni az operációs rendszer vagy közvetlenül a gép maga.
Példák a harmadik generációs - IBM-360 család, az IBM-370, az UCS (Unified Computer System), CMS számítógépek (család a kis számítógép), és mások.
sebességű gépek családon belül változnak a több tízezer, hogy több millió művelet másodpercenként. Kapacitás RAM akár több száz ezer szó.
Rövid leírása a gyártási folyamat mikroáramkörök
- Azok a fejlesztők számítógéppel generált diagram az új chip. Erre a célra adják be a számítógépet egy listát tulajdonságait, hogy a chip kell, és a számítógép egy speciális program fejleszti a részletes vegyületek szerkezetét és struktúrák a kölcsönható elemek a chip.
- Számítógépes teremt elrendezése elemek felületén a szilícium félvezető kristály. Ezek szerint a rendszerek készülnek fotómaszkok - üveg lemezeket egy csíkos mintázat. Fotómaszkok olyan speciális csövek vagy X-ray forrás, és néha, és elektronsugarak, fény (fényre kötő) nyomtatott felületén a szilícium kristály réteg képkockából, vagy rendre, X-ray érzékeny lakk.
- Villog (vagy ellenkezőleg, megvilágítatlan) részeit a lakk változtatni a tulajdonságok és speciális oldószereket eltávolítjuk. Ezt a folyamatot nevezik pácolás. Együtt a lakkot a felületről a szilícium kristály eltávolítjuk és az oxidréteget, és ezeken a helyeken hozzáférhetővé válnak doppingoláshoz - juttatunk be a kristályrácsba a szilícium atomok bór vagy foszfor. Ötvözés általában megköveteli a fűtőlap tagja párban kívánt hogy 1100 - 1200 ° C-on
- Folyamatosan változó minták és megismételve a maratás és adalékolás eljárások, létrehozva egymás után rétegek a jövőben chipek. Így tehát a egykristály szilícium lemez által létrehozott több azonos zsetonnal.
- Minden készülék ellenőrizni használhatósági. Wicked kell utasítani.
- Befejeződése után az összes művelet a lemez vágják egyes chipek kristályokkal, azok csatlakozott a megállapítások és helyezzük a szervezetben.