Kémiai szubtraktív módszerrel
- előállításához használt egyrétegű nyomtatott áramköri lapok, és a gyártás a belső réteg a MPP (módszerekkel hozzá és fémezés átmenő furatok rétegesen épület). Tulajdonképpen ezzel a módszerrel, és megkezdte az iparág a nyomtatott áramköri lapok. A rézfólia szigetelő anyagokat használnak kiindulási anyagként. Miután a minta átvitele nyomtatott vezetékek (a film formájában, amely rezisztens az marató oldatok) alapján fólia nem védett a helyét kémiailag eltávolítható - kimagozott. Innen a neve a módszer. A védő film van felhordva nyomtatási módszerek: Fotolitográfia (védőfóliát van kialakítva fotoreziszt - anyagból ochuvstvlyaemogo keresztül fénymásolat nyomtatási mintát - fotomaszk), szitanyomás (egy speciális, kémiailag ellenálló festék), és mások. [2].
Szakaszai szabvány szubtraktív módszer:
- Lyukak fúrása (csak a termelés CPE gyártásához előformák belső rétegek MPP ez az eljárási lépés nem szerepel);
- felület előkészítése a fólia (dezoxidálás), az eltávolítása sorja (csak OPP);
- stencil festék alkalmazás (CPE), vagy az alkalmazás és a kijelző a fotoreziszt (a termelés belső rétegek MPP), amely a fólia részek nem vonatkozik a maratás;
- mosás és szárítás fedélzeten;
- alkalmazásával forrasztósabionhoz (CPE);
- forró bádogozás vagy bevonat egy alternatív típusú végső bevonat [3] (csak OPP);
- jelölés (csak OPP);
A fő darab szubtraktív technikák ábrán mutatjuk be 2.16.
a) kitesszük a fotoreziszt (3) keresztül egy fotomaszk-fólia (1), és a védőfólia (2); b) a minta a fotoreziszt kifejezve, és képes megvédeni fólia (4) maratással; c) a minta a maratott fólia; d) a fotoreziszt eltávolítjuk - alapul PP (5) maradtak rajz vezetékek
2.16 ábra - Kezelési sorrend a szubtraktív gyártási technikák táblák:
Előnyök szubtraktív módszer:
- annak lehetőségét, hogy teljes a folyamat automatizálását;
Hátrányai szubtraktív módszer:
- maratás a fóliát, mivel szükség van a viszonylag nagy vastagságú képződnek etch nagy, lehetetlenné téve a gyártását táblák nagy pontossági osztályú (kis rések között az elemek és a vezetőpálya szélessége a kis vezetékek). Ezért, egy vékony fólia gyártásához felhasznált, a belső réteg MPP - 18 mikron, és kevesebb. Amikor maratás annak etch képződik kisebb méretű, ami növeli a pontossági osztály;
- szükségességét fólia anyag, amely drágább, mint nefolgirovannye;
- eltávolítása a költséges réz;
- képződése miatt a nagy mennyiségű hulladék marató oldatok további problémák a regeneráció, újrahasznosítás, stb