Méretei összekötő lapok
Home | Rólunk | visszacsatolás
Az átmenet a hagyományos technikákat, hogy felmászik a TBM ad egy csomó lehetőséget, hogy csökkentse a méretét használt áramköri lapok; TBM gyakran lehetővé teszi számunkra, hogy építeni az áramkört modul a fedélzeten rendkívül kis méret. A meggyőző megerősítés
Niemi ez egy hordozható készülékkel, mint radiopri-
emnik lapozás. Esetleg a teljes csökkentés gabari-
Elvtárs a készülék nem lenne lehetséges használata nélkül
TBM, és ennek megfelelően lehetetlen lenne, hogy csökkentsék a
értéket. Egy másik jó példa a japán szupravezetők
miniatűr hordozható sztereó és rádió. Nyertes itt zajlik nemcsak csökkenti a költségeket azáltal, hogy csökkenti
sheniya táblák méretben, beleértve, talán a bázis (ok soedi-
NITEL) díj, hanem egy jelentős javulás az elektromos
a berendezés jellemzőitől miatt rövidebb hosszúságú kommutációs
onnyh pályák és a távolság a komponenseket, ami nagyon
fontos, hogy javítsa a teljesítményt és csökkenti rendszerek para-
működési intézkedések kapcsolatok, különösen a mikrohullámú tartományban [14].
A növekvő tömörítési sűrűség természetesen előforduló
feltételeinek javítására alkalmassága izde-
ly. Annak ellenére, hogy még nem kerültek megfogalmazásra
Rowan kiválasztásának kritériumait optimális kommutációs méretek
közi díjakat is a konkrét fejlesztéseket, pois-
kovye munka és ez a terület továbbra is. Különösen
Szabványokat fejlesztenek Európában végrehajtása érdekében a
TBM moduláris elv. Ebben a tekintetben különösen észrevehető
A technológiai fejlődés tervezése különböző szinteken mezhso-
Egység, amely szállást, a bázis PLA-
e más szerelt áramköri lapok, amelyek const
ruktivnye egységek alacsonyabb hierarchia szinten (al-
Rendszer) készülékek közé csatlakoztatott soboy.-
Azt is meg kell jegyezni, hogy a ruha mérete jelentősen korlátozott anyagok jellemzői, ahonnan származnak
gotavlivayutsya (díj a nagymértékű koroble-
NIJ eredményeként a hőkezelés és elkerülni ezt, ők
vastagságának megfelelően növelni kell. Ezen túlmenően,
vannak korlátai tábla mérete, technológiával kapcsolatos
cal kötélzet hardver, például Major építési
shinstva összeszerelés és vizsgálati berendezésről
Mivel bizonyos marginális bér. Végül a fedélzeten
nagy méretek miatt nehéz egyesíteni műveletek, fúrás,
elektrolitikus bevonással és a forrasztás. A közlekedési rendszer olyan
akzhe kell kialakítani olyan méretű, ezért célszerű legalább az ellenálljon a szélessége táblák.
Táblázat 2.16 - összefüggő tényezők jellemzői TBM és a kapcsolódó
a termelés a összekötő lapok
Méretek összekötő lapok hatékony helykihasználás átkapcsolás táblák kiviteli alakjai nostnogo számú csatlakozási rétegek szerelési lapok szélessége és menetemelkedése sínáramkör (rács) Alkalmazás-réteg közötti átmenetek elektromos jellemzőit hőelvonás
A növekvő méretei lezárólapja növeli a funkcionális összetettsége és kizárt közbenső csatlakozók poskol ku telepítési modulok egyetlen fórumon. Azonban a telepítés az ultra-nagy tábla nagyon nehéz és költséges, ha kell figyelembe venni a kollektív feldolgozási táblák különböző méretű. A hozam kártyák után gyártás OS- meghatározva alapvetően gyakorlati korlátot küldte keret összekötő lemezeket. - okokból hatékony helykihasználás ns kapcsolási táblák optimálisan egyenletes eloszlását az alkatrészeket, a fedélzeten a telepítés után. Ugyanazokat az alkatrészeket léteznek különböző változatai a végrehajtás a test eltérő stoimo- Stu, teljesítményveszteség, és így tovább. D. Egy nagyon magas tömörítési sűrűség lehet, hogy nehéz olyan megbízható alaplap alkatrész kapcsolatokat. Szerelés lehet pusztán stnym felületek, egyik vagy mindkét oldalán a fedélzeten, vagy kkv shannym amikor a telepítés komponensek vannak szerelve a felület a tábla és az átmenő lyukak. A kétoldalas áramköri lapot rögzítő PO- vepxnoct automatikusan megduplázódik. szerelési sűrűsége növelhető telepítésével több függőleges kommutáció KORMÁNYZATI táblák egy közös alaplemezre. Többrétegű PCB automatikusan csökkenti a nehézségeket, azonban a folyamat bonyolultabbá vált etsya a gyártás miatt egyre több réteg kapcsoló és további fúrás. Vias való hozzáféréshez szükséges a belső rétegek kommutációs. Termikus ciklus során végbemehet alakváltozás a tábla tengely Z. kis rács lépés kapcsolási lehetőség sűrűbb és így nagyobb beépítési sűrűséget. Realizálása azonban CIÓ kapcsolási vasúti pálya szélessége yuyma 0,008 (0,203 mm) és kevésbé költséges; Az előnyös előállítására szolgáló technológiát SH elsajátította pályák Irene 0,010 hüvelyk (0,254 mm), amely lehetővé teszi a telepítés a összekevert komponensek a felület a tábla és a lyukak, és rendelkezik egy javuló. Nagy rács lépés értékeket a TBM elfogadhatatlan. A használat furatnyi csökkenthető a szükséges rétegek száma a kapcsolási és nyomon követését szolgáló, a számok a felület a tábla, de a rovására a költségek növekedését még a hagyományos technikai cpavnenii fene lyuk szerelés. Végrehajtása furatnyi magas követelményeket támaszt gyártástechnológiája váltás táblák, különösen a fúrás átmenetek és fémezésen. Via-k esetében megszokott, de szükség párna, és még a lézeres fúrás, hogy csökkentsék a méretét, még felkutatása őket nehéz lehet. Használata TPMK házak különösen előnyös lehet, ha a szükséges vezetékek kis hossza; más esetekben meg kell figyelembe venni Vat hogy kis távolságok közötti vezetékek beceneveket lehet megnyilvánulása a káros hatások miatt a kölcsönös. Nagy sűrűségű felületi szereléshez compo- nents szükség lehet speciális intézkedéseket kell végrehajtani a design váltás áramköri lapok eltávolítása PO- hőfokelosztása (például táblák termokompensatsion- NYM réteg, vagy a hűtőborda között kialakult a fedélzeten, és az alkatrész. A legrosszabb esetben okozhat lokális túlmelegedést fáradtság hangsúlyozza a fórumon.
A rétegek száma, a szélesség és a lépést kapcsolási pályák nagymértékben függnek egymástól; egy adott mértékű nehézségek-áramköri csatlakozások (összesen nyomnyi) növelése a rétegek száma jelenti a kisülési kapcsolási réteg és minden egyes lépés növeli a koordináta
mesh, például, hogy 0,010 hüvelyk (0,254 mm). Most Okok
Teni TBM még használatán alapul a koordináta
háló, amelyek inkább jellemző a hagyományos tech-
becenév szerelési lyukak. Az biztos, hogy megkönnyíti, hogy végre
A kevert szerelés áramköröket, ha a minta postepe-
folyamatosan továbbfejlesztett, és megkönnyíti a design táblák. a használat
mations hálókat egy kisebb lépés igen költséges. együtt
A beépítési sűrűség jelentősen megnő, ha ez lehetséges, hogy feküdt a pálya váltás
között a párnák. ígéretes fejlesztések
összekötő lapok észre a nyomtáv
0,006-0,005 hüvelyk (0,152-0,127 mm), és az azonos távolságot
között.
A deszkák száma a kapcsolási rétegek társul
Olcsó paramétereket és a termék megbízhatóságát. normális
Táblák készülnek külön réteges darab, és ha
vetített átmenőfuratok vagy vias,
Szükség lehet végezni fúrási műveletek, Elektromos
lítikus lerakódás és kapcsoló a beigazítási minta A relatív
mindkét oldalon külön a munkadarab.
A többrétegű konstruktív
TIONS általában két külső és belső jel vonalak
A talaj és teljesítmény buszt. A legegyszerűbb eset,
Persze, kétoldalas felületszerelt, ami gya
lag páros felület hasznosítás hatékonyságát
fórumon. Tájékoztatás a tényleges lehetőség a rétegek száma -
bit (24-es számú jelzi az egyes minták). viszont
a gyakorlatban ez valószínűleg csak a törzs
ellátás a Z tengely miatt egyenetlenség terjeszkedését
a termikus ciklus során, valamint elfogadható hozammal godn-
Pay-edik kapcsoló szakaszában a termelés. gyártási viák folyamat ábra mutatja 2.43.