forrasztott csatlakozások

Forrasztható csatlakozó.

Forrasztás - a folyamat, mely során egy darabból összekötő anyagok által való segédgép olvadási nedvesedés hatására, terjed, és a töltés a rés van annak ezt követő kristályosítással.

1. Ez lehetővé teszi a fémek egymáshoz, tetszőleges kombinációban;
2. Kapcsolat lehetséges bármely kezdeti hőmérséklete az alapfém;
3. Talán fémvegyület nemfémek;
4. Forrasztott csatlakozások könnyen levehető;
5. Pontosabban fenntartotta az alakja és méretei a termék, mint az alapfém nem olvad;
6. Ez lehetővé teszi, hogy vegyületté anélkül, hogy jelentős belső feszültségek, és a vetemedés nélküli termék;
7. A termelékenység fokozása a folyamat lehetővé teszi egy folyamat forrasztani nagyszámú termékek
8. termelési kultúra; esetleges teljes gépesítése és automatizálása.

1 - prikristallizatsionny váltakozó réteg kémiai összetétele;

2 - diffúziós zóna változtatható kémiai összetétele;

3 - változó részét a szerkezet és tulajdonságok eredményeként a helyi fűtési

4 - izoterm kristályosodási zóna.

1. ábra felépítése a forrasztott kötés

Kifejezések és meghatározások:

Solder - fémet vagy ötvözetet a résbe bejuttatható részek méz vagy méz generált őket a forrasztási folyamat során, és egy alsó kezdeti hőmérsékletet, mint a forraszanyag-olvasztó segédanyagok.

Forrasztott csatlakozó - elem keményforrasztott szerkezet, a következőkből áll:

a) egy forrasztott kötés és diffúziós zóna egy teljes fűtési;

b) a forrasztott közös HAZ során helyi fűtés.

Filé keményforrasztott kötés - a forrasztott kötés részét hatására kialakuló, a kapilláris erők szélén a rés a külső felületeken a részek.

Diffúziós zóna - forrasztócsatlakozással része, azzal jellemezve, hogy megváltoztatja a kémiai összetétele az alapanyag, és eredményeként kialakult diffúziós forraszanyag komponenseket.

besorolás forrasztás

Forms kapilláris forrasztás:

1. Forrasztja kész kapilláris forrasztva, amely felhasználja az elkészült forrasztott kötés kialakulását bekövetkezik a hűtés során.
2. Kapcsolat-reaktív kapilláris forrasztás, amelyben a forraszanyag által alkotott érintkező-reaktív olvadáspontú csatlakoztatva anyagok és tömítések.
3. Reaktív fluxusállítás kapilláris forrasztás, amelyben a forraszanyag kialakítva eredményeként folyás a fluxus fém.
4. Kapilláris diffúziós forrasztás, ahol a forrasztott varrattal megszilárdulási hőmérséklet fölött következik be a szolidusz hőmérséklete a forrasz hűtés nélkül.
5. Fém-kerámia kapilláris forrasztás, ahol a kerámia keményforrasztó töltőfém képez elágazó kapilláris folyadékmegtartó részét forrasztásnál a forraszanyag egy kapilláris rés.

Típusok noncapillary forrasztás:

1. MIG-hegesztés nélkül végzik komponenseit megolvasztjuk.
2. Keményforrasztást hegesztést alkalmazunk a forrasztás során a fémek különböző olvadáspontú, a fém a legalacsonyabb olvadási hőmérséklete a forrasztóanyag teljesít funkciót.

Minden módszer a forrasztási osztva:

1. Fizikai, kémiai, elektrokémiai jellemzőkkel, amelyek meghatározzák a folyamat eltávolítása a felület az alsó fém-oxidok:
   • Flux;
   • Supersonic mélységetmér;
   • egy aktív gáz közegben;
   • egy semleges gáz környezetben;
   • vákuumban.
2. A fűtési mód:
   • 450 0 C forrasztáshoz;
   • magasabb hőmérsékleten, hőforrás.
3. Hiánya vagy jelenléte nyomást a forrasztott részt:
   • nyomás nélkül;
   • nyomás alatt.
4. On fűtési idő:
   • ugyanakkor;
   • egyszerre.

Képződése kíséri a forrasztási csomópont között a forrasztási és a forrasztott anyagok.

Junction - egy átmeneti réteg eredményeként képződött nedvesítő- keményforrasztás során a hőmérséklet és az azt követő interakció a „fém alapanyag forrasz”.

Osztályozása csomópontok:

1. Diffusionless - ahol az atomok nem haladnak át a kapcsolati határt.
2. Megoldás-diffúziós - ha az alapfém oldódik feloldódik a forraszanyag és a forrasz elemek.
3. Kapcsolat-reakció - nélkül fordul elő forrasztási miatt kapcsolatba alapfémmel.
4. Dispersirovanny - nem képződik az fémek adva közötti kémiai vegyület nem oldódik egymásban miatt az erős csökkenése a felületi feszültség hatására forraszanyag és dispersirovannyh szilárd.

Szerkezeti paraméterek forrasztott kötések (2. ábra)

1. kapcsolat típusa;
2. Forrasztás rés;
3. Nagysága átfedés;
4. Felületi érdesség;
5. A sugár a filé rész;
6. A szög a ferde szélek.

Forrasztóanyagok és Forrasztás keveréket. A követelmények velük szemben támasztott:

1. forraszanyag olvadási hőmérséklete alatt kell lennie a hőmérséklet lavleniya nemesfémből;
2. A forrasz rendelkeznie kell a jó önthetőség, nedvesítse a fém felületén áramlik, behatol a szűk rések;
3. Forrasztási kell képeznie a csatlakozott ötvözetek, hogy egy erős kötés;
4. A korrózióállóság a forrasztott kötés az anyag kell egységes legyen, megakadályozva electrocorrosion;
5. Hőmérséklet A lineáris hőtágulási együttható (CTE) a forraszanyag és a nemesfémből azonosnak kell lennie annak érdekében, hogy elkerüljék a maradó feszültségek és repedések;
6. A forrasz nem nagymértékben csökkenti a szívósság és alakíthatóság, az anyagok alatt csatlakozott;
7. Az elektromos vezetőképesség, hővezető és egyéb fiziko-kémiai tulajdonságai a forrasz és az alapfém nem különböznek lényegesen.

Osztályozása forrasztások:

1. A kémiai összetétel.
2. Szerint a technológiai tulajdonságai:
   • self-folyósítószer forraszanyagok -, amelyek eltávolítják az oxidokat a felületén a forrasztott folyasztószer nélkül;
   • kompozit forraszanyagok - keverékéből álló tűzálló és olvasztható elemek.
3. A tartalom aktiváló összetevők, amelyek növelik a nedvesítés.
4. Olvasztással hőmérséklet:
   • alacsony hőmérsékleten (forraszanyag olvadási hőmérséklete kisebb, mint 450 0 C-on);
   • magas hőmérséklet (forraszanyag olvadási hőmérséklete nagyobb, mint 450 0 C-on).
5. Szerint a választék:
   • műanyag forrasztások:
     • sávban;
     • fólia;
     • drót.
   • törékeny forrasztások:
     • bar;
     • öntést;
     • porok;
     • paszta;
     • háló;
     • chips;
     • gyűrű;
     • brikett.

Osztályozása flux:

1. Alapján a hőmérséklet:
   • Alacsony hőmérsékleten;
   • magas hőmérséklet.
2. Az oldószer jellegét illetően:
   • a víz;
   • nem-vizes.
3. A természet a aktivátorok:
   • Alacsony hőmérséklet:
     • halogenid;
     • ftorboridnye;
     • boridnouglekislye.
   • Magas hőmérséklet:
     • gyanta;
     • fluorid;
     • sztearint;
     • sav;
     • gidrozinovye;
     • animinovye.
4. Hatásmechanizmus:
   • védelmét;
   • kémiai hatása;
   • elektohimicheskogo intézkedés;
   • reaktív.
5. A Az aggregáció:
   • szilárd;
   • folyékony;
   • pépes.

Folyósítószerek mechanizmusok:

1. Kémiai reakció a fluxus az oxid-komponensek:
   • képződése fém kinyeréséhez;
   • a komplexek képződését a fény.
2. Elektrokémiai reakciók - ion megsemmisítése a fém alapanyag.
3. Ennek eredményeként a fizikai folyamatok, mint eredményeként kémiai reakciók.

A kompozíció a fluxus:

1. A bázis, amely oldódik folyósítószer termékek (bórax, könnyűfém-kloridok, borax, bór-anhidrid +);
2. Oldószerek oxidfilm (fluoridok);
3. Aktív ágensek (nehézfémsók, oxidok, így komplexek).

Folyósítószerek 4 csoportba osztjuk:

1. Rosin-alapú és más szerves vegyületek (forrasztáshoz, amikor nehéz, hogy mossa ki a forrasztás után az elemet);
2. Alapján klórvegyületek (keményforrasztáshoz alacsony olvadáspontú fém, amelynek szilárd-oxid film) bázis alacsony olvadáspontú eutektikus;
3. Bór alapú vegyületek (forrasztáshoz vas, réz és ötvözeteik alapuló);
4. Alapján fluoridok (forrasztáshoz ausztenites acélok, nikkel és ötvözetei).

Gáz közeg:

1. vákuum:
   • alacsony P<10 -1 мм.рт.ст. - для пайки не применяется;
   • átlagos P<10 -4 мм.рт.ст. - для пайки бронзы, сталей всех классов, никеля;
   • - Nagy P> 10 -4 Hgmm - forrasztás titán, tantál, cirkónium, nióbium.

Megjegyzés: P - a vákuum mértékét.
A mechanizmus a vákuum hatása a oxidfilm van, hogy csökkentse a oxigén parciális nyomása a primer fém.

Semleges közegben: inertek az alapfém és a forrasz gázok.
A mechanizmus a oxidfilm a semleges közegben hatása az, hogy csökkentik a oxigén parciális nyomása a primer fém.

Aktív (helyreállítási) média: aktív (hidrogén, nitrogén (ammónia hőmérsékleten 650 0 C bontjuk nitrogén és hidrogén).
A hatásmechanizmusa az aktív közeg a oxidfilm kémiailag aktív gáz reakcióba az oxidok az alapfém.

Kapcsolódó cikkek

• Csatlakoztassa az akkumulátor

• Vegyület interferencia

• Sajtolt szereivény 1